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麦德美爱法：高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多
麦德美爱法线上直播报名：高可靠性焊接合金Innolot的应用
提升性能并用于具挑战性的电子应用工作环境中的需要正在逐年增加，这些电子应用包括自动驾驶，动力总成电气化及电信设备。然而，结合了麦德美爱法在PCB 表面处理和组装材料方面的专业知识创造了一个独特的机会， ...查看更多
